硅基負極主要有硅氧負極與硅碳負極兩個技術(shù)路線。其中，硅氧負極通常采用CVD氣相法進行包覆，原材料通常為烷類。而硅碳負極通常采用瀝青基包覆材料，且因其相對于石墨負極具有較高的膨脹系數(shù)，對包覆材料的添加比例及性能要求較高，我們假設(shè)為15-20%，未來隨著硅碳負極的起量，將成為包覆材料行業(yè)的主要增長點。

碳負極超微圓盤式氣流粉碎機介紹：

氣流粉碎技術(shù)是微納米粉體加工的一種重要技術(shù)手段，最早起源于礦冶領(lǐng)域，在超細金屬或非金屬粉體制備方向有著深入的研究。除此之外，近年來在物料的分離、固廢資源化等方向也開始展現(xiàn)出新的潛力。

碳負極超微圓盤式氣流粉碎機性能優(yōu)勢：

在氣流粉碎機使用過程中，一般細度為1-45μm，且細度可調(diào)，特殊材料可達到納米級別，影響粉碎細度的關(guān)鍵，主要有以下幾點：
1、原始細度：氣流粉碎機一般進料＜1mm，進料細度越細，效率越高，粉碎細度細。
2、材料特性：與材料的流動性、水分、顆粒的均勻性有關(guān)系。有的物料流動性差，雜質(zhì)多，溶劑含量高，生產(chǎn)過程中可能會有粘機、堵料現(xiàn)象，這時候就需要根據(jù)材料的特性，針對性的設(shè)計專用的設(shè)備來做，并不是所有的材料都可以用標準設(shè)備來粉碎就能達到粉碎細度的。
3、粉碎壓力：有的設(shè)備進料壓力大于粉碎壓力，有的設(shè)備粉碎壓力大于進料壓力，具體物料需要具體設(shè)計的。
4、加料速度：不管是采用螺旋進料還是振動進料，加料過程都是一個很重要的因素，而加料速度和系統(tǒng)濃度有關(guān)，加料速度也決定了最終的粉碎效率與細度；采用一鍵式啟停操作，系統(tǒng)自動匹配、自動控制加料速度。
5、設(shè)計制作：氣流粉碎機廠家很多，各有各的技術(shù)及優(yōu)勢，但是同樣的物料不同的廠家做出來的細度是有差別的，即使是同一個廠家的不同型號的設(shè)備做出來的細度也是有差別的。
6、系統(tǒng)操作：與操作人員的操作順序、熟練程度、操作方法有關(guān)，有的設(shè)備啟動需要先小后大的壓力操作，有的是直接一步到位的操作。

碳負極超微圓盤式氣流粉碎機工作原理：

氣流粉碎機是利用多個相對布置的噴嘴形成高速氣流，再利用高速氣流將物料加速至超音速使其在噴嘴的交匯處互相碰撞，達到超細粉碎的目的。被粉碎物料隨上升氣流進入分級機分級室，由于分級轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)，粒子既受到分級轉(zhuǎn)子產(chǎn)生的離心力，又受到氣流粘性作用產(chǎn)生的向心力，當粒子受到的離心力大于向心力，即分級粒徑以上的粗粒子返回粉碎室繼續(xù)沖擊粉碎，細粒子隨氣流進旋風分離器、捕集器收集，氣體由引風機排出。

碳負極超微圓盤式氣流粉碎機其他應用方向：

金剛石、碳化硅、石榴石、陶瓷剛玉、碳化硼、碳化鎢、磷鐵；碳酸鈣、石英、硅藻土、氫鈣、膨潤土、滑石、云母、硅灰石、高純顏料、發(fā)光粉、手機電池粉；花粉、生長素、食品添加劑、抗生素類藥物、造影藥物、靈芝、珍珠粉；殺蟲劑、聚四氟乙烯等

碳負極超微圓盤式氣流粉碎機哪個廠家生產(chǎn)

那么碳負極超微圓盤式氣流粉碎機哪個廠家生產(chǎn)？需要結(jié)合項目的粉磨細度、產(chǎn)能、設(shè)備安裝區(qū)域等信息，才能量身定制專屬的選型配置方案，同時給超細磨粉機設(shè)備報價科學也合理。

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